Θήκη DIP Automation Line – Post Selective Soldering Cleaning & Inspection

page-878-1352

 

Θήκη DIP Automation Line – Post Selective Soldering Cleaning & Inspection

 

Ιστορικό έργου

 

Ο πελάτης είναι κατασκευαστής ηλεκτρονικών ειδών που παράγει PCB μικτής{{0} τεχνολογίας (SMT + DIP).

Στην αρχική τους διαδικασία, το τμήμα DIP είχε τα ακόλουθα προβλήματα μετά από επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων:

  • Υπολείμματα ροής που παραμένουν στην επιφάνεια PCB
  • Χειροκίνητη οπτική επιθεώρηση με ασταθή ποιότητα
  • Δυσκολία στον εντοπισμό ελαττωμάτων της άρθρωσης συγκόλλησης κάτω από εξαρτήματα
  • Ασυνεπή πρότυπα ποιοτικού ελέγχου
  • Περιορισμένη ιχνηλασιμότητα των δεδομένων επιθεώρησης

Ο πελάτης ήθελε να αναβαθμίσει το τμήμα DIP σε ένα περισσότεροαυτοματοποιημένη, τυποποιημένη και ποιοτικά-ελεγχόμενη διαδικασία.

 

Ροή διαδικασίας (Αναβαθμισμένη)

 

Επιλεκτική συγκόλληση κυμάτων → Μηχάνημα καθαρισμού PCB σε σειρά → Επιθεώρηση AOI → Απόρριψη μεταφορέα

 

Απαιτήσεις πελατών

 

Αφαιρέστε τα υπολείμματα ροής μετά από επιλεκτική συγκόλληση

Βελτιώστε την ακρίβεια επιθεώρησης της άρθρωσης συγκόλλησης

Μειώστε την εξάρτηση από τη χειροκίνητη επιθεώρηση

Διαχωρίστε αυτόματα τις πλακέτες NG

Αυξήστε τη σταθερότητα και την επαναληψιμότητα της διαδικασίας

 

Η λύση αυτοματισμού μας

 

Παρέχαμε αDIP post-κυψέλη αυτοματισμού συγκόλλησης, ενσωματώνοντας τον καθαρισμό, την επιθεώρηση και την ταξινόμηση σε μια ενσωματωμένη διαδικασία.

 

✅ 1. Ενσωματωμένη μηχανή καθαρισμού PCB

Εγκαθίσταται αμέσως μετά την επιλεκτική κυματική συγκόλληση μηχανή.

Κύριες λειτουργίες:

Αφαίρεση υπολειμμάτων ροής και ρύπων

Βελτίωση της καθαρότητας της επιφάνειας των PCB

Πρόληψη της διάβρωσης και-μακροπρόθεσμα ζητήματα αξιοπιστίας

Καλύτερη οπτική κατάσταση για επιθεώρηση

Η διαδικασία καθαρισμού διασφαλίζει ότι το PCB είναι σε βέλτιστη κατάσταση πριν από την έναρξη της επιθεώρησης.

 

 

✅ 2. Σύστημα επιθεώρησης AOI (μετά τον καθαρισμό)

Μετά τον καθαρισμό, τα PCB εισέρχονται στο σύστημα AOI για επιθεώρηση της άρθρωσης συγκόλλησης.

 

Εστίαση επιθεώρησης:

 

  • Ανεπαρκής συγκόλληση
  • Γέφυρα συγκόλλησης
  • Λείπει η συγκόλληση
  • Κακή διαβροχή
  • Μπάλα συγκόλλησης και ανίχνευση μόλυνσης

 

Βασικά πλεονεκτήματα:

 

  • Σταθερό πρότυπο επιθεώρησης
  • Μειωμένη διακύμανση της ανθρώπινης κρίσης
  • Υψηλότερη ακρίβεια ανίχνευσης ελαττωμάτων
  • Ψηφιακά αρχεία επιθεώρησης για ιχνηλασιμότητα

Αυτό το βήμα μετατρέπει την επιθεώρηση DIP απόχειροκίνητος έλεγχος → αυτοματοποιημένος έλεγχος δεδομένων-.

 

✅ 3. Απόρριψη συστήματος μεταφοράς

 

Μετά το AOI:

ΟΚ σανίδεςσυνεχίστε στην επόμενη διαδικασία

σανίδες NGεκτρέπονται αυτόματα στον μεταφορέα απόρριψης

 

Οφέλη:

  • Εμποδίζει τις ελαττωματικές σανίδες να ρέουν κατάντη
  • Μειώνει τον φόρτο εργασίας του χειριστή
  • Βελτιώνει τον συνολικό έλεγχο της γραμμής

 

Προκλήσεις έργου

 

  • Ενσωμάτωση με τον υπάρχοντα εξοπλισμό επιλεκτικής συγκόλλησης
  • Διασφάλιση της συμβατότητας της χημείας καθαρισμού με υλικά PCB
  • Ρύθμιση AOI για σύνθετες συγκολλήσεις DIP
  • Η ομάδα μηχανικών μας χειρίστηκε:
  • Ταίριασμα διεπαφής
  • Βελτιστοποίηση παραμέτρων διαδικασίας
  • Βελτιστοποίηση-προγράμματος AOI

 

Τελικά Αποτελέσματα

 

Μετά την αναβάθμιση του αυτοματισμού, ο πελάτης πέτυχε:

✔ Καθαρίστε την επιφάνεια PCB και βελτιωμένη αξιοπιστία του προϊόντος
✔ Τυποποιημένη επιθεώρηση αρμών συγκόλλησης
✔ Σημαντική μείωση του χειροκίνητου ελέγχου
✔ Χαμηλότερο ποσοστό διαφυγής ελαττωμάτων
✔ Αυτόματος διαχωρισμός πλακέτας NG
✔ Βελτιωμένο επίπεδο αυτοματισμού γραμμής DIP

 

Η ενότητα DIP μετατράπηκε από ημι-μη αυτόματη διαδικασία σε αελεγχόμενη, αυτοματοποιημένη ανάρτηση{0}}κυψέλης ποιότητας συγκόλλησης.