Φούρνος SMT Reflow

↵

Φούρνος επαναροής ζεστού αέρα

Χρησιμοποιεί υψηλής απόδοσης-κυκλοφορία ζεστού αέρα για να εξασφαλίσει ομοιόμορφη θέρμανση και σταθερή απόδοση συγκόλλησης.

Χαρακτηριστικά:

• Σταθερός έλεγχος θερμοκρασίας
• Ομοιόμορφη κατανομή θερμότητας
• Κατάλληλο για τυπική παραγωγή SMT
• Εύκολη λειτουργία και συντήρηση

Εφαρμογές:
Καταναλωτικά ηλεκτρονικά είδη, προϊόντα LED, βιομηχανικό PCBA, γενική συναρμολόγηση SMT.

SMT Lead-Φούρνος δωρεάν ανανέωσης

Σχεδιασμένο ειδικά για διαδικασίες συγκόλλησης χωρίς μόλυβδο{0}}με υψηλότερες απαιτήσεις θερμοκρασίας και ακριβές θερμικό προφίλ.

Χαρακτηριστικά:

• Βελτιστοποιημένο για-παραγωγή χωρίς μόλυβδο
• Ακριβής έλεγχος θερμοκρασίας
• Εξαιρετική θερμική σταθερότητα
• Πληροί τις σύγχρονες περιβαλλοντικές προδιαγραφές

Εφαρμογές:
Μόλυβδος-δωρεάν κατασκευή SMT, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, εξοπλισμός επικοινωνίας, βιομηχανικοί πίνακες ελέγχου.

Φούρνος συγκόλλησης αζώτου

Λειτουργεί σε περιβάλλον-προστατευμένο από άζωτο για μείωση της οξείδωσης και βελτίωση της ποιότητας συγκόλλησης.

Χαρακτηριστικά:

• Μειωμένη οξείδωση κατά τη συγκόλληση
• Καλύτερη αξιοπιστία αρμών συγκόλλησης
• Βελτιωμένη απόδοση διαβροχής
• Κατάλληλο για συναρμολόγηση SMT υψηλής{0}ακρίβειας

Εφαρμογές:
Υψηλής-ηλεκτρονικής τεχνολογίας, συσκευασίας ημιαγωγών, ηλεκτρονικών αυτοκινήτων, παραγωγής PCBA υψηλής-αξιοπιστίας.

1. Σταθερή και σταθερή ποιότητα συγκόλλησης

Το προηγμένο σύστημα κυκλοφορίας ζεστού αέρα εξασφαλίζει ομοιόμορφη κατανομή θερμοκρασίας σε όλες τις ζώνες θέρμανσης, παρέχοντας σταθερά αποτελέσματα συγκόλλησης για διαφορετικές εφαρμογές PCB.

2. Lead-Δωρεάν συμβατή διαδικασία

Σχεδιασμένο για σύγχρονες απαιτήσεις παραγωγής SMT, πλήρως κατάλληλο για διεργασίες συγκόλλησης{0}χωρίς μόλυβδο με ακριβή έλεγχο προφίλ θερμοκρασίας.

3. Άζωτο Προαιρετικό

Διατίθεται διάλυμα επαναρροής αζώτου για υψηλότερη ποιότητα συγκόλλησης, μείωση της οξείδωσης και βελτίωση της αξιοπιστίας των αρμών συγκόλλησης για απαιτητικά προϊόντα.

4. Έξυπνος έλεγχος θερμοκρασίας

Υψηλής-ακρίβειας σύστημα ελέγχου θερμοκρασίας PID παρέχει ακριβή απόδοση θέρμανσης και ελαχιστοποιεί την απόκλιση θερμοκρασίας κατά την παραγωγή.

5. Σχεδιασμός Εξοικονόμησης Ενέργειας

Η βελτιστοποιημένη θερμομονωτική δομή μειώνει την κατανάλωση ενέργειας, διατηρώντας παράλληλα αποτελεσματική απόδοση θέρμανσης, βοηθώντας τους πελάτες να μειώσουν το λειτουργικό κόστος.

6.-Φιλική λειτουργία

Εύκολη--χρήση διεπαφής λογισμικού με βολική ρύθμιση παραμέτρων, αποθήκευση συνταγών και παρακολούθηση σε πραγματικό-χρόνο για αποτελεσματική λειτουργία.

7. One-Stop SMT Solution

Εκτός από τους φούρνους reflow, μπορούμε επίσης να παρέχουμε πλήρεις λύσεις γραμμής παραγωγής SMT που περιλαμβάνουν:

• SMT Pick and Place Machine
• PCB Loader & Conveyor
• Εκτυπωτής πάστας συγκόλλησης
• Επιθεώρηση AOI
• Μηχανή συγκόλλησης κυμάτων
• Περιφερειακός Εξοπλισμός SMT

Βιομηχανία Εφαρμογών

Ο φούρνος μας SMT Reflow χρησιμοποιείται ευρέως σε διάφορες βιομηχανίες παραγωγής ηλεκτρονικών, όπως:

● Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά
Κινητά τηλέφωνα, tablet, έξυπνες συσκευές, πλακέτες τηλεόρασης, οικιακές συσκευές

● Βιομηχανία LED
Φωτισμός LED, προγράμματα οδήγησης LED, μονάδες οθόνης

● Ηλεκτρονικά Αυτοκινήτων
Πίνακες ελέγχου αυτοκινήτων, αισθητήρες, συστήματα φωτισμού αυτοκινήτων

● Βιομηχανικά Ηλεκτρονικά
Βιομηχανικά συστήματα ελέγχου, εξοπλισμός αυτοματισμού, μονάδες ισχύος

● Βιομηχανία Επικοινωνιών
Δρομολογητές, μονάδες επικοινωνίας, εξοπλισμός δικτύωσης

● Ιατρικά Ηλεκτρονικά
Ιατρικοί πίνακες ελέγχου, συσκευές παρακολούθησης, εξοπλισμός δοκιμών

● Προϊόντα Υπολογιστών & Πληροφορικής
Μητρικές κάρτες, κάρτες γραφικών, περιφερειακά υπολογιστών

● Νέα Ενεργειακή Βιομηχανία
Ελεγκτές ηλιακής ενέργειας, συστήματα διαχείρισης μπαταριών, εξοπλισμός φόρτισης

● Ασφάλεια & επιτήρηση
Πλακέτες CCTV, συστήματα συναγερμού, συσκευές ελέγχου πρόσβασης

● Αεροδιαστημική & Στρατιωτική Ηλεκτρονική
Υψηλής-αξιοπιστίας ηλεκτρονικά συγκροτήματα και εφαρμογές PCB ακριβείας

Ο φούρνος επαναροής SMT λειτουργεί θερμαίνοντας το συγκρότημα PCB μέσω ζωνών ελεγχόμενης θερμοκρασίας για να λιώσει η πάστα συγκόλλησης και να συγκολληθούν μόνιμα ηλεκτρονικά εξαρτήματα στην επιφάνεια του PCB.

Κύρια Διαδικασία Εργασίας

1. Εκτύπωση πάστας συγκόλλησης

Η πάστα συγκόλλησης εκτυπώνεται πρώτα στα τακάκια PCB χρησιμοποιώντας έναν εκτυπωτή στένσιλ.

2. Τοποθέτηση εξαρτημάτων

Τα εξαρτήματα SMT τοποθετούνται στο PCB από το μηχάνημα επιλογής και τοποθέτησης.

3. Το PCB εισέρχεται στον φούρνο επαναροής

Το PCB μεταφέρεται στον φούρνο επαναροής μέσω του συστήματος μεταφοράς.

4. Ζώνη προθέρμανσης

Το PCB θερμαίνεται σταδιακά για να ενεργοποιηθεί η ροή και να μειωθεί το θερμικό σοκ στα εξαρτήματα.

5. Ζώνη Διαβροχής

Η θερμοκρασία γίνεται σταθερή και ομοιόμορφη σε όλο το PCB, προετοιμάζοντας την πάστα συγκόλλησης για τήξη.

6. Ζώνη θέρμανσης αναρροής

Η θερμοκρασία ανεβαίνει πάνω από το σημείο τήξης της πάστας συγκόλλησης, προκαλώντας την τήξη της πάστας συγκόλλησης και τη δημιουργία αξιόπιστων συγκολλήσεων.

7. Ζώνη Ψύξης

Το PCB ψύχεται σταδιακά για να στερεοποιηθούν οι σύνδεσμοι συγκόλλησης και να ολοκληρωθεί η διαδικασία συγκόλλησης.

Αρχή θέρμανσης πυρήνα

Ο φούρνος επαναροής χρησιμοποιεί κυρίως:

• Θέρμανση με μεταφορά θερμού αέρα
• Υπέρυθρη θέρμανση (προαιρετική σε ορισμένα μοντέλα)
• Σύστημα προστασίας αζώτου (προαιρετικό)

Ο ζεστός αέρας που κυκλοφορεί μεταφέρει τη θερμότητα ομοιόμορφα στο PCB και στα εξαρτήματα, εξασφαλίζοντας σταθερή ποιότητα συγκόλλησης.

Πλεονεκτήματα της SMT Reflow Soldering

• Υψηλή συνοχή συγκόλλησης
• Κατάλληλο για διαδικασία χωρίς μόλυβδο-
• Υψηλή απόδοση αυτοματισμού
• Χαμηλό ποσοστό ελαττωμάτων
• Υποστηρίζει τη μαζική παραγωγή
• Κατάλληλο για εξαρτήματα ακριβείας-και πολύπλοκα συγκροτήματα PCB

Τυπικό προφίλ θερμοκρασίας

Ένα τυπικό προφίλ θερμοκρασίας αναρροής SMT συνήθως περιλαμβάνει:

• Στάδιο προθέρμανσης
• Στάδιο εμποτισμού
• Στάδιο ανανέωσης
• Στάδιο ψύξης

Διαφορετικές πάστες συγκόλλησης και προϊόντα PCB απαιτούν διαφορετικές ρυθμίσεις θερμοκρασίας.

Η επιλογή του σωστού φούρνου επαναροής είναι απαραίτητη για την επίτευξη σταθερής ποιότητας συγκόλλησης, αποδοτικότητας παραγωγής και μακροπρόθεσμης αξιοπιστίας κατασκευής.

1. Παραγωγική ικανότητα

Επιλέξτε τη διαμόρφωση του φούρνου με βάση τον ημερήσιο όγκο παραγωγής και το μέγεθος PCB.

• Παραγωγή μικρής παρτίδας → Συμπαγείς ή λιγότερες ζώνες θέρμανσης
• Μέσης έως μεγάλης παραγωγής → Ενσωματωμένος φούρνος πολλαπλών-ζωνών επαναροής

2. Μολύβδου-Δωρεάν ή Υπεύθυνη Διαδικασία

Η συγκόλληση{0}}χωρίς μόλυβδο απαιτεί υψηλότερο και ακριβέστερο έλεγχο θερμοκρασίας.

• Τυπική παραγωγή → Φούρνος ανανέωσης ζεστού αέρα
• Μόλυβδος-παραγωγή SMT χωρίς μόλυβδο → SMT Μόλυβδος-Φούρνος δωρεάν ροής

3. Πολυπλοκότητα προϊόντος

Τα σύνθετα συγκροτήματα PCB και τα εξαρτήματα λεπτού βήματος-προϋποθέτουν καλύτερη θερμική σταθερότητα και μειωμένη οξείδωση.

• Τυπικά ηλεκτρονικά → Φούρνος επαναφοράς ζεστού αέρα
• Υψηλής-ακρίβειας ή ευαίσθητα εξαρτήματα → Φούρνος συγκόλλησης αναρροής αζώτου

4. Ακρίβεια ελέγχου θερμοκρασίας

Ένα σταθερό θερμικό προφίλ είναι κρίσιμο για τη συνοχή της συγκόλλησης και την αξιοπιστία του προϊόντος.

Σημαντικοί παράγοντες περιλαμβάνουν:

• Ποσότητα ζώνης θέρμανσης
• Ομοιομορφία θερμοκρασίας
• Σταθερότητα μεταφορέα
• Απόδοση ψύξης

5. Απαίτηση αζώτου

Η προστασία από το άζωτο βοηθά στη βελτίωση της ποιότητας των αρμών συγκόλλησης και στη μείωση της οξείδωσης κατά τη συγκόλληση.

Συνιστάται για:

• Ηλεκτρονικά αυτοκινήτων
• Συσκευασία ημιαγωγών
• Υψηλή-αξιοπιστία PCBA
• Στοιχεία ακριβούς-τονικού τόνου

Γραμμή παραγωγής Full LED

Είμαστε-γνωστοί ως ένας από τους κορυφαίους κατασκευαστές και προμηθευτές φούρνων επαναροής smt στην Κίνα. Μη διστάσετε να αγοράσετε φούρνο υψηλής ποιότητας smt reflow κατασκευασμένο στην Κίνα εδώ από το εργοστάσιό μας. Για διαβούλευση τιμών, επικοινωνήστε μαζί μας.