3D Offline SPI – Εισαγωγή μηχανήματος
Το 3D Offline SPI είναι ένα σύστημα επιθεώρησης εκτός σύνδεσης τρισδιάστατης πάστας συγκόλλησης υψηλής ακρίβειας-που έχει σχεδιαστεί για NPI, μηχανική ανάλυση και επαλήθευση ποιότητας εκτός σύνδεσης. Χρησιμοποιώντας την τεχνολογία μέτρησης 3D PSLM+PMP και μια τηλεκεντρική κάμερα υψηλής ανάλυσης{{6}, παρέχει ακριβή ανίχνευση ύψους, όγκου και επιφάνειας με επαναληψιμότητα κάτω από 1%. Υποστηρίζει προγραμματισμό Gerber, πλήρη ανάλυση SPC και πλήρη ανίχνευση ελαττωμάτων πάστας συγκόλλησης, καθιστώντας το ιδανικό εργαλείο για τη βελτιστοποίηση των διαδικασιών εκτύπωσης και τη βελτίωση του ποιοτικού ελέγχου της πάστας συγκόλλησης.
Βασικά Χαρακτηριστικά
- Τρισδιάστατη μέτρηση-υψηλής ακρίβειαςχρησιμοποιώντας τεχνολογία PSLM + PMP. ανάλυση ύψους έως 0,37 μm.
- Τηλεκεντρικός φακός + βιομηχανικός CCDγια παραμόρφωση-ελεύθερη απεικόνιση και σταθερή μικρο-επιθεώρηση.
- Πλήρης κάλυψη ελαττωμάτων:ζητήματα που λείπουν, ανεπαρκή, υπέρβαση, γεφύρωση, αντιστάθμιση και σχήμα.
- Εισαγωγή Gerber + γρήγορος προγραμματισμός εκτός σύνδεσηςγια NPI και μηχανικό εντοπισμό σφαλμάτων.
- Ενσωματωμένα-εργαλεία SPCγια βελτιστοποίηση της διαδικασίας εκτύπωσης.
- Αντιστάθμιση στημονιού ±5 mmγια FPC και λεπτό PCB.
- Υποστηρίζει πολλαπλά μεγέθη σανίδωνγια ευέλικτες ανάγκες επιθεώρησης εκτός σύνδεσης.
Το 3D Offline SPI παρέχει έλεγχο πάστας συγκόλλησης υψηλής ακρίβειας-με μεσαία έως εξαιρετικά{2}}μεγάλη σχεδίαση πλατφόρμας, ιδανική για μηχανική ανάλυση, επαλήθευση NPI και έλεγχο ποιότητας εκτός σύνδεσης. Εξοπλισμένο με προηγμένη τεχνολογία 3D μέτρησης, τηλεκεντρική απεικόνιση και ισχυρά εργαλεία SPC, εξασφαλίζει ακριβή ανίχνευση ύψους, όγκου και επιφάνειας για όλα τα μεγέθη PCB. Η δομή της επιφάνειας εργασίας προσφέρει ευέλικτη τοποθέτηση, σταθερή απόδοση και αποτελεσματική ανάλυση δεδομένων-παρέχοντας μια αξιόπιστη λύση για τη βελτιστοποίηση της ποιότητας εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης.
Το 3D Offline SPI παρέχει πλήρη-αυτόματη επιθεώρηση πλακέτας με τρισδιάστατη μέτρηση υψηλής-ακρίβειας και αξιόπιστη ανάλυση SPC. Σχεδιασμένο για εργαστήρια μηχανικής και έλεγχο διεργασιών, προσφέρει ακριβή ανίχνευση ύψους, όγκου και επιφάνειας με απλή λειτουργία και σταθερή απόδοση-καθιστώντας το ιδανική λύση για επαλήθευση ποιότητας πάστας συγκόλλησης εκτός σύνδεσης.
3D Offline SPI – Παράμετροι
|
Παράμετροι |
T-1010a |
T-2010a |
T-3010a |
|
Αρχή μέτρησης |
3D λευκό φως PSLM PMP |
3D λευκό φως PSLM PMP |
3D λευκό φως PSLM PMP |
|
Μετρήσεις |
όγκος, στρέμμα, ύψος, μετατόπιση XY, σχήμα |
όγκος, στρέμμα, ύψος, μετατόπιση XY, σχήμα |
όγκος, στρέμμα, ύψος, μετατόπιση XY, σχήμα |
|
Ανίχνευση τύπων που δεν λειτουργούν- |
ανεπαρκής κασσίτερος, γεφύρωση, μετατόπιση, |
ανεπαρκής κασσίτερος, γεφύρωση, μετατόπιση, |
ανεπαρκής κασσίτερος, γεφύρωση, μετατόπιση, |
|
|
κακά-σχήματα, επιφανειακή μόλυνση |
κακά-σχήματα, επιφανειακή μόλυνση |
κακά-σχήματα, επιφανειακή μόλυνση |
|
Pixel κάμερας |
1.3M |
5M |
5M |
|
Ανάλυση φακού |
20μm/17μm |
16μm (13μm προαιρετικά) |
16μm (13μm προαιρετικά) |
|
Ελάχ. Συστατικό |
0201 (01005 ως επιλογή) |
0201 (01005 ως επιλογή) |
0201 (01005 ως επιλογή) |
|
Μέγεθος FOV |
26×20 χιλιοστά |
30×30mm |
30×30mm |
|
Ακρίβεια ύψους |
0.37μm |
0.37μm |
0.37μm |
|
Ακρίβεια XY |
20μm |
15μm |
10μm |
|
Επαναληψιμότητα |
ύψος < ±1μm (4σ) |
ύψος < ±1μm (4σ), όγκος/εμβαδόν<1% (4σ) |
ύψος < ±1μm (4σ), όγκος/εμβαδόν<1% (4σ) |
|
Gage R&R |
<10% |
<10% |
<10% |
|
Ταχύτητα επιθεώρησης |
1,5 sec/FOV |
0,5 sec/FOV |
0,5 sec/FOV |
|
Ποσότητα Επικεφαλής Επιθεώρησης |
Μονοκεφαλή |
Μονοκεφαλή |
Μονό κεφάλι (Δίδυμα-Κεφάλια προαιρετικά) |
|
Σημειώστε-σημείο χρόνου ανίχνευσης |
0,5 δευτ./τεμ |
0,5 δευτ./τεμ |
0,5 δευτ./τεμ |
|
Μέγιστο ύψος μέτρησης |
±350μm |
±350μm |
±550μm |
|
Μέγιστο ύψος παραμόρφωσης PCB |
±2mm |
±2mm |
±5 mm |
|
Ελάχιστη απόσταση μαξιλαριών |
150μm (ύψος μαξιλαριού αναφοράς 150μm) |
150μm |
150μm |
|
Μικρότερο μέγεθος μέτρησης |
150μm (ορθογώνιο), 200μm (στρογγυλό) |
150μm / 200μm |
150μm / 200μm |
|
Μέγιστο μέγεθος PCB φόρτωσης |
X350 × Y350 mm |
X460 × Y350 mm |
X700 × Y600 mm |
|
Σταθερή ή ευέλικτη τροχιά |
Από αριστερά προς τα δεξιά / από δεξιά προς τα αριστερά |
μπροστινή τροχιά |
μπροστινή τροχιά |
|
Στατιστική Μηχανικής |
Ιστόγραμμα; X-γραμμή S-Γράφημα; CP&CPK; Gage R&R |
Ιστόγραμμα; X-γραμμή S-Γράφημα; CP&CPK; Gage R&R |
Ιστόγραμμα; X-γραμμή S-Γράφημα; CP&CPK; Gage R&R |
|
Εισαγωγή Gerber/CAD |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, Part No. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, Part No. |
Gerber (27/47/274D), CAD XY, Part No. |
|
Λειτουργικό σύστημα |
Windows 10 Professional (64-bit) |
Windows 10 Professional (64-bit) |
Windows 10 Professional (64-bit) |
|
Μέγεθος & Βάρος Εξοπλισμού |
630×840×580mm; 95 κιλά |
810×930×530mm; 125 κιλά |
1500×1100×600mm; 345 κιλά |
|
Επιλογές |
Σαρωτής γραμμωτού κώδικα 1D/2D. UPS |
Σαρωτής γραμμωτού κώδικα 1D/2D. UPS |
Σαρωτής γραμμωτού κώδικα 1D/2D. Σταθμός εργασίας UPS |
Τα δεδομένα προϊόντος είναι μόνο για αναφορά. Επικοινωνήστε μαζί μας για να επιβεβαιώσετε τις πιο πρόσφατες πληροφορίες.
Γιατί να συνεργαστείτε μαζί μας
✓ Περισσότερο από απλό εξοπλισμό παρέχει - ολοκληρωμένες λύσεις γραμμής SMT
✓ Πραγματική εμπειρία έργου με εγκατεστημένες και τρέχουσες γραμμές SMT
✓ Ισχυρή μηχανική υποστήριξη για αυτοματισμό και ενοποίηση
✓ Μειωμένος κίνδυνος ολοκλήρωσης και ταχύτερη εκκίνηση-της γραμμής
✓ Εξειδικευμένη τεχνική υποστήριξη καθ' όλη τη διάρκεια του κύκλου ζωής του έργου
Σχετικά με εμάς
Ειδικευόμαστε σε ολοκληρωμένες λύσεις γραμμής SMT και ενσωμάτωση αυτοματισμών, παρέχοντας αξιόπιστο εξοπλισμό και δοκιμασμένες γραμμές παραγωγής που υποστηρίζονται από πραγματική εμπειρία έργου.
SPI – FAQ (Solder Paste Inspection)
Ε: 1. Σε τι χρησιμοποιείται το SPI στην παραγωγή SMT;
A: Το SPI, ή η Επιθεώρηση Πάστας Συγκόλλησης, χρησιμοποιείται στις γραμμές παραγωγής SMT για την επιθεώρηση της ποιότητας της εκτύπωσης πάστας συγκόλλησης σε τακάκια PCB. Μετρά παραμέτρους όπως ο όγκος, το ύψος και η επιφάνεια της πάστας συγκόλλησης για να ανιχνεύσει ελαττώματα εκτύπωσης σε πρώιμο στάδιο.
Ε: 2. Πώς λειτουργεί ένα σύστημα SPI;
Α: Ένα σύστημα SPI χρησιμοποιεί κάμερες-υψηλής ανάλυσης και τεχνολογία μέτρησης 3D για τη σάρωση τυπωμένης πάστας συγκόλλησης σε PCB. Το σύστημα αναλύει τα δεδομένα για να εντοπίσει ελαττώματα όπως ανεπαρκή συγκόλληση, υπερβολική συγκόλληση, γεφύρωση ή κακή ευθυγράμμιση.
Ε: 3. Ποια είναι η διαφορά μεταξύ 2D και 3D SPI;
Α: Το 2D SPI επιθεωρεί το σχήμα και τη θέση της κόλλας συγκόλλησης χρησιμοποιώντας ανάλυση εικόνας, ενώ το 3D SPI μετρά τον όγκο και το ύψος της πάστας συγκόλλησης. 3Το D SPI παρέχει πιο ακριβή και αξιόπιστα αποτελέσματα επιθεώρησης και χρησιμοποιείται ευρέως στις σύγχρονες γραμμές παραγωγής SMT.
Ε: 4. Γιατί είναι σημαντικό το SPI στη διαδικασία SMT;
Α: Το SPI βοηθά στην ανίχνευση προβλημάτων εκτύπωσης με κόλλα συγκόλλησης πριν από την τοποθέτηση των εξαρτημάτων, μειώνοντας την επανεπεξεργασία και τα θραύσματα. Εντοπίζοντας έγκαιρα τα ελαττώματα, το SPI βελτιώνει τη συνολική απόδοση του SMT και την αποδοτικότητα παραγωγής.
Ε: 5. Μπορεί το SPI να ενσωματωθεί με εκτυπωτές πάστας συγκόλλησης;
Α: Ναι. Τα συστήματα SPI μπορούν να ενσωματωθούν με εκτυπωτές πάστας συγκόλλησης για να σχηματίσουν μια διαδικασία κλειστού-βρόχου. Τα αποτελέσματα της επιθεώρησης μπορούν να ανατροφοδοτηθούν στον εκτυπωτή για αυτόματη προσαρμογή της διαδικασίας, βελτιώνοντας τη συνέπεια της εκτύπωσης.
Ε: 6. Τι είδους ελαττώματα μπορεί να ανιχνεύσει το SPI;
Α: Το SPI μπορεί να ανιχνεύσει ελαττώματα όπως ανεπαρκής ή υπερβολική πάστα συγκόλλησης, γεφύρωση συγκόλλησης, εκτύπωση όφσετ, αποθέσεις που λείπουν και αποκλίσεις ύψους ή όγκου κόλλας.
Ε: 7. Είναι το SPI κατάλληλο για PCB υψηλής-πυκνότητας και λεπτής{2}}βήματος;
Α: Ναι. Τα σύγχρονα συστήματα SPI έχουν σχεδιαστεί για να επιθεωρούν τα PCB λεπτής-βήματος και{2}}υψηλής{2}}πυκνότητας, συμπεριλαμβανομένων εφαρμογών με μικρά μεγέθη μαξιλαριών και πολύπλοκες διατάξεις.
Ε: 8. Πού τοποθετείται το SPI σε μια πλήρη γραμμή SMT;
Α: Το SPI συνήθως εγκαθίσταται αμέσως μετά τον εκτυπωτή με πάστα συγκόλλησης και πριν από το μηχάνημα συλλογής και τοποθέτησης. Αυτή η τοποθέτηση επιτρέπει τον έγκαιρο εντοπισμό ελαττωμάτων εκτύπωσης πριν από την τοποθέτηση εξαρτημάτων.
Ε: 9. Τι συντήρηση απαιτείται για ένα σύστημα SPI;
Α: Η τακτική συντήρηση περιλαμβάνει καθαρισμό οπτικών εξαρτημάτων, επαλήθευση βαθμονόμησης, έλεγχο συστημάτων φωτισμού και διατήρηση σταθερής λειτουργίας λογισμικού για να διασφαλιστεί η σταθερή ακρίβεια επιθεώρησης.
Ε: 10. Πώς μπορώ να επιλέξω το σωστό σύστημα SPI για τη γραμμή SMT μου;
Α: Η επιλογή του σωστού συστήματος SPI εξαρτάται από τις απαιτήσεις ακρίβειας επιθεώρησης, την πολυπλοκότητα των PCB, τον όγκο παραγωγής και τις ανάγκες ενοποίησης γραμμής. Ένας έμπειρος πάροχος λύσεων γραμμής SMT μπορεί να βοηθήσει στην αξιολόγηση και να προτείνει την καταλληλότερη λύση SPI.
Δημοφιλείς Ετικέτες: Τρισδιάστατη επιθεώρηση πάστας συγκόλλησης εκτός σύνδεσης, Κίνα Τρισδιάστατη πάστα συγκόλλησης εκτός σύνδεσης επιθεώρηση κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο