Εισαγωγή Μηχανής
Το VS5300 διπλής-όψης 3D Automated Optical Inspection System AOI είναι ένα σύστημα επιθεώρησης υψηλής απόδοσης σχεδιασμένο για ταυτόχρονη επιθεώρηση πάνω και κάτω PCBA. Με αλγόριθμους AI, προηγμένη τοποθέτηση μαξιλαριών συγκόλλησης και σάρωση FOV υψηλής-ταχύτητας, παρέχει ακριβή εντοπισμό ελαττωμάτων για εφαρμογές SMT, συγκόλληση κυμάτων και τελική επιθεώρηση. Βελτιώνει την αποδοτικότητα της παραγωγής, μειώνει τις ψευδείς κλήσεις και υποστηρίζει πλήρη-αυτοματισμό γραμμής για τη σύγχρονη κατασκευή ηλεκτρονικών.
Βασικά Χαρακτηριστικά
- Διπλή-επιθεώρησηγια πάνω και κάτω PCBA με ένα πέρασμα, μειώνοντας χώρο και επένδυση.
- Ευφυής διάκριση AIνα εντοπίζει αυτόματα τα ελαττώματα και να ελαχιστοποιεί τους χειροκίνητους ελέγχους.
- Αυτόματος προγραμματισμός καρφίτσαςμε μεγάλα δεδομένα + βαθιά εκμάθηση για γρήγορη εγκατάσταση.
- Μαξιλαράκι συγκόλλησης + FOV Υποβοηθούμενη τοποθέτησημειώνει τις ψευδείς κλήσεις που προκαλούνται από παραμόρφωση ή παραμόρφωση.
- Ισχυρός αλγόριθμος συγκόλλησης μέσω-οπήςγια φυσητήρα, πείρο που λείπει και ανεπαρκή ανίχνευση συγκόλλησης.
- Υποστηρίζει πλήρεις γραμμές συγκόλλησης SMT & wave, συμπεριλαμβανομένης της προ-ανανέωσης και της τελικής επιθεώρησης.
- Εναλλαγή προγραμμάτων βάσει γραμμικού κώδικα-για γρήγορη αλλαγή γραμμής και ενσωμάτωση MES.
- Υψηλή ιχνηλασιμότηταμε έξοδο φωτογραφίας πλήρους σκάφους και κεντρικό σύστημα διαχείρισης.
Πολυλειτουργικότητα
Παραδείγματα Επιθεώρηση
Αυτόματος προγραμματισμός καρφίτσας
Ο Αυτόματος Προγραμματισμός Καρφίτσας χρησιμοποιεί μεγάλα δεδομένα και τεχνητή νοημοσύνη βαθιάς εκμάθησης για να αναγνωρίζει τις καρφίτσες συστατικών με ένα κλικ. Αυτός ο έξυπνος αλγόριθμος μειώνει σημαντικά τον χρόνο προγραμματισμού, βελτιώνει την ακρίβεια και επιταχύνει τη ρύθμιση AOI για παραγωγή SMT υψηλής-απόδοσης. Ιδανικό για γρήγορες αλλαγές γραμμής και βελτιστοποιημένη επιθεώρηση PCBA.
AI Ευφυής Διάκριση
Το AI Intelligent Discrimination χρησιμοποιεί μεγάλα δεδομένα και βαθιά εκμάθηση για να ανιχνεύει αυτόματα ελαττώματα, να μειώνει τις ψευδείς κλήσεις και να ελαχιστοποιεί τη μη αυτόματη παρέμβαση. Αυτός ο προηγμένος κινητήρας τεχνητής νοημοσύνης βελτιώνει την ακρίβεια της επιθεώρησης και βοηθά στη σταθεροποίηση της ποιότητας σε-υψηλού όγκου παραγωγή SMT.
Έξυπνη τοποθέτηση μαξιλαριών συγκόλλησης
Η έξυπνη τοποθέτηση του μαξιλαριού συγκόλλησης και ο αλγόριθμος με πλήρη-υποβοήθηση FOV μειώνουν σημαντικά τις ψευδείς κλήσεις που προκαλούνται από παραμόρφωση PCB, παραμόρφωση, παρεμβολές μεταξοκόλλησης και μετατόπιση{1}}κύματος-μετά την συγκόλληση. Αυτή η προηγμένη τεχνολογία εντοπισμού θέσης εξασφαλίζει υψηλότερη ακρίβεια επιθεώρησης τόσο για εφαρμογές PCB όσο και για εφαρμογές FPC.
Ισχυρός αλγόριθμος κυματικής συγκόλλησης
Ο προηγμένος αλγόριθμος συγκόλλησης κυμάτων που διαθέτουμε διασφαλίζει την ακριβή επιθεώρηση των εξαρτημάτων διά-οπής, είτε εισάγονται με το χέρι είτε με μηχανή. Ανιχνεύει αξιόπιστα την καλή συγκόλληση, την ανεπαρκή συγκόλληση, τις ακίδες που λείπουν και τις τρύπες, βελτιώνοντας την ποιότητα συγκόλλησης THT και μειώνοντας τα ελαττώματα.
Προδιαγραφές προϊόντος
|
Κατηγορία |
Είδος |
Προσδιορισμός |
|
Μοντέλο Εξοπλισμού |
Μοντέλο |
VS7300 |
|
Σύστημα Εικόνας |
Κάμερα |
Βιομηχανική κάμερα 12MP/21MP |
|
|
Ψήφισμα |
12MP: 15μm; 21MP: 10μm |
|
|
FOV |
60*45mm (12MP, 15μm); 50*40mm (21MP, 10μm) |
|
|
Φωτισμός |
LED 4 χρώματος προγραμματιζόμενου δακτυλίου (RGBW) |
|
|
Μέθοδος μέτρησης ύψους |
Δομημένη σχάρα*4 σε κάθε πλευρά |
|
Κινητική Δομή |
Κίνημα Χ/Υ |
Διπλό AC Servo Drive |
|
|
Ρύθμιση πλάτους |
Αυτόματο |
|
|
Τύπος μεταφοράς |
Ζώνη |
|
|
Κατεύθυνση φόρτωσης πίνακα |
Από αριστερά προς τα δεξιά / από δεξιά προς τα αριστερά (Επιλέξτε κατά παραγγελία) |
|
|
Σταθερή διαδρομή |
Μπροστινό μονοπάτι |
|
Διαμόρφωση υλικού |
Λειτουργικό σύστημα |
Κερδίστε 10 |
|
|
Ανακοίνωση |
Ethernet, SMEMA |
|
|
Απαίτηση ισχύος |
Μονοφασική 220V, 50/60Hz, 8A, 1,8kW |
|
|
Απαιτήσεις αέρα |
0,4–0,6 MPa |
|
|
Ύψος μεταφορέα |
900±20 mm |
|
|
Διαστάσεις εξοπλισμού |
L1200mm * D1620mm * H1610mm (Χωρίς φως πύργου) |
|
|
Βάρος εξοπλισμού |
1250 κιλά |
|
Μέγεθος PCB |
Μέγεθος |
50*50–510*510 mm (έως 820*510 mm σε πολλαπλά τμήματα) |
|
|
Πάχος |
Μικρότερο ή ίσο με 6,0 mm |
|
|
Στρεβλώσεις |
±3,0 mm |
|
|
Εκκαθάριση εξαρτημάτων |
Πάνω: 30–65mm ρυθμιζόμενο. Κάτω: 30–50 mm ρυθμιζόμενο |
|
|
Άκρη σύσφιξης |
3,0 χλστ |
|
|
Βάρος PCB |
Λιγότερο ή ίσο με 8,0 kg |
|
Κατηγορίες Επιθεώρησης |
Συστατικό |
Λάθος μέρος, λείπει, πολικότητα, μετατόπιση, αναστροφή, ζημιά, κάμψη ακίδας IC, ανύψωση IC, ξένο αντικείμενο, επιτύμβια στήλη κ.λπ. |
|
|
Πάστα συγκόλλησης |
Λείπει πείρος, οπή συγκόλλησης, χωρίς συγκόλληση, ανεπαρκής/υπερβολική συγκόλληση, χωρίς μόλυβδο προεξοχής, γέφυρα, ανοιχτή συγκόλληση κ.λπ. |
|
Δυνατότητες επιθεώρησης |
Εξάρτημα επιθεώρησης |
Chip: 03015 και άνω (3D). LSI: Βήμα 0,3 mm και άνω. Άλλα: Στοιχεία περίεργου σχήματος |
|
|
Μέγιστο εύρος ύψους |
35 mm (ανάλυση 15 μm) |
|
|
Ταχύτητα επιθεώρησης |
450–550ms/FOV |
Τα δεδομένα προϊόντος είναι μόνο για αναφορά. Επικοινωνήστε μαζί μας για να επιβεβαιώσετε τις πιο πρόσφατες πληροφορίες.
Δημοφιλείς Ετικέτες: διπλής-τρισδιάστατης αυτοματοποιημένης οπτικής επιθεώρησης διπλής όψης, Κίνα-κατασκευαστές, προμηθευτές, εργοστάσιο, διπλής όψης-3d αυτοματοποιημένο σύστημα οπτικού ελέγχου